Cara melepas IC laba laba tanpa solder uap (blower) – Di era modern sekarang ini teknologi eletronik sudah semakin maju, penggunaan komponen sebagai bahan pendukung alat elektronika seperti perangkat audio dan video sudah semakin canggih. TV yang dulunya segede gaban, sekarang hanya segenggaman tangan saja. Begitu pula dengan komponen pendukung seperti IC, jaman dulu rangkaian untuk TV seperti vertikal, horizontal, warna, maupun rangkaian suara, masing masing terpisah rangkaiannnya, namun sekarang cukup digabung dalam satu IC saja, bahkan sudah menggunakan IC smd, atau yang biasa juga kita sebut IC laba laba atau IC tempel.
Baca Juga : Rangkaian solder uap BAKU 858D SMD Rework station
Bisa kita lihat terutama para teknisi yang sering memperbaiki tv tabung keluaran terakhir (apalagi TV led) sudah menggunakan IC laba laba sebagai komponen utamanya, bukan saja untuk IC micom, untuk IC lainnya seperti IC suara, chroma, maupun IC eeprom nya juga menggunakan komponen SMD. Bagaimana jika IC laba laba tersebut rusak?, apakah bisa melepasnya dengan solder biasa?, jawabannya tentu saja bisa jika kita mengetahui trik nya. Jadi pada artikel ini saya akan membagikan trik bagaimana cara melepas IC laba laba tanpa solder uap (blower).
Oh ya, bagi sobat yang sudah memiliki solder uap atau blower, tentu cara ini tidak perlu dilakukan, karena apa gunanya solder uap jika tidak digunakan :D, tetapi jika sobat belum memahami dan mengerti cara menggunakan solder uap, sobat bisa membaca caranya di artikel kemarin yang berjudul Cara menggunakan solder uap (blower) buat pemula, penggunaannya tentu sangat gampang sekali, asal kita mengerti cara-caranya.
Tips ini merupakan cara jadul yang telah digunakan para teknisi pendahulu sebelum kita, tukang servis dulu tidak memiliki sedot timah, apalagi solder uap, tetapi mereka masih mampu memperbaiki perangkat elektronik dengan baik tidak kalah dengan teknisi jaman now. Baiklah sobat, kembali ke pembahasan awal bagaimana cara melepas IC smd atau tempel atau IC laba laba tanpa menggunakan blower atau solder uap, silahkan kita simak bersama-sama caranya dibawah ini.
Cara melepas IC laba laba tanpa solder uap (blower)
1. Siapkan dulu peralatannya seperti solder biasa, timah, flux, dan kawat email. Kawat email bisa kita ambil dari kawat bekas gulungan trafo atau kawat yang berasal dari yoke tv yang sudah rusak, sifat kawat email ini licin, jadi akan sulit menempel pada timah jika tidak dikikis emailnya.
2. Oleskan cairan flux terlebih dahulu pada body dan kaki-kaki IC yang akan kita buka.
3. Masukkan kawat email ke sela-sela kaki IC smd yang ingin kita angkat.
4. Beri sedikit timah pada kaki IC agar proses pelepasan IC bisa lebih mudah.
5. Panaskan kaki IC sembari menarik kabel email kesamping, jangan keatas ya sob, jika keatas kaki ic bisa patah dan dikhawatirkan merusak jalur pcb.
6. Pastikan kaki kaki IC sudah benar benar terlepas, jika kaki IC belum seluruhnya terlepas bisa diulangi lagi.
7. Gunakan langkah yang sama terhadap ketiga sisi IC smd yang lainnya.
8. Setelah kaki kaki IC sudah terlepas semuanya, IC sudah bisa dengan mudah diangkat.
Bagaimana sobat, tertarik untuk mencoba?, mudah-mudahan artikel tentang cara melepas IC laba laba tanpa solder uap (blower) ini bisa bermanfaat.
